我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心增長驅(qū)動力是下游晶圓廠的資本開支，由于半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)周期屬性，晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏及資本開支同樣也呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性特征，帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)一定的周期性。

近年來，隨著先進(jìn)制程投資比例逐步加大，以及本地建廠的趨勢興起，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的周期性有所減弱，呈現(xiàn)波動上行的趨勢。在經(jīng)歷了2020-21年高昂的資本開支后，SEMI數(shù)據(jù)表明2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1076.5億美元，同比增長4.9%。

其中，中國大陸銷售額為282.7億美元。但受下游需求及宏觀經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)弱影響，半導(dǎo)體自2H22進(jìn)入下行周期，臺積電、美光等半導(dǎo)體制造商宣布削減2023年資本開支，SEMI預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將同比減少16.0%至912億美元，而2024年恢復(fù)成長17.6%至1071.6億美元。

來源：Gartner，SEMI,華泰研究

01美國對華新規(guī)對海外設(shè)備廠商的影響

2022年10月7日美國商務(wù)部宣布修訂《出口管理條例》，ASML和LAM對此表態(tài)不一，ASML表示沒有直接影響23年發(fā)貨，或間接影響公司5%積壓訂單，但這些訂單是符合美國出口管制條例的；而LAM則表示或因此減少20～25億美元收入，并明確向中國銷售設(shè)備需購買主體和相應(yīng)技術(shù)均不受限。

新規(guī)影響不同，或因此前ASML已不得向中國銷售EUV，此次并未收緊美國對光刻機(jī)的出口管制，ASML可繼續(xù)向中國晶圓廠銷售DUV，而主要限制了除光刻機(jī)以外的其他半導(dǎo)體設(shè)備。

此外，本次新規(guī)主要限制了中國存儲廠商，LAM存儲收入占比52%，受影響較大。

圖｜半導(dǎo)體設(shè)備公司中國內(nèi)地+港澳收入占比，來源：各公司財報，DIGTIMES，華泰研究

02本土半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代化進(jìn)程

當(dāng)前重要的本土半導(dǎo)體設(shè)備公司產(chǎn)品已涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，但各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進(jìn)程存在較大差異。2022年國產(chǎn)設(shè)備公司收入約占全球5%，國產(chǎn)化率18.5%。

當(dāng)前中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要集中在去膠設(shè)備/清洗設(shè)備/刻蝕設(shè)備/化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備/氧化及熱處理設(shè)備，根據(jù)中國半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購份額計算國產(chǎn)化率，上述環(huán)節(jié)設(shè)備2021年國產(chǎn)化率分別為70%/25%/20%/18%/12%。

此外，薄膜沉積設(shè)備實現(xiàn)小部分國產(chǎn)化，國產(chǎn)化率達(dá)7%左右。而對于工藝相對復(fù)雜的道次所需的半導(dǎo)體設(shè)備（如光刻機(jī)、過程控制設(shè)備、離子注入設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備）主要依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率仍處于低位，2021年光刻機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率幾乎為0%，離子注入、涂膠顯影和過程控制設(shè)備自給率僅為2%左右。

圖｜2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈地圖

根據(jù)各個環(huán)節(jié)所需設(shè)備的市場空間及國產(chǎn)化率，我們將目前的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程劃分為三大環(huán)節(jié)：國產(chǎn)替代程度較高的環(huán)節(jié)、正在實現(xiàn)國產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)、易被“卡脖子”的亟待突破的重點環(huán)節(jié)。

03去膠設(shè)備及清洗設(shè)備國產(chǎn)替代程度較高

去膠設(shè)備：根據(jù)Gartner，2021年去膠設(shè)備的全球市場空間為7億美元，國內(nèi)市場空間為2億美元，國產(chǎn)化率高達(dá)70%。目前去膠設(shè)備工藝以干法去膠為主，其中屹唐半導(dǎo)體為干法去膠設(shè)備全球龍頭企業(yè)，2021年全球市占率達(dá)31%，位列第一，比思科、日立高新、LamResearch為其他主要玩家。

根據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計的去膠設(shè)備競爭格局，屹唐半導(dǎo)體2021年的國內(nèi)市占率為81%。屹唐半導(dǎo)體的干法去膠設(shè)備可用于90nm到5nm 邏輯芯片、1y到2xnm系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

根據(jù)Gartner，2021年清洗設(shè)備全球市場空間達(dá)42億美元，國內(nèi)市場空間達(dá)14億美元，目前我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率已達(dá)25%，我們預(yù)計到2030年有望翻倍。全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)高度集中，龍頭企業(yè)主要是迪恩士、TEL、韓國SEMES、LamResearch等等。近年來盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)等國產(chǎn)設(shè)備公司不斷在單片、槽式等清洗設(shè)備上有所突破，盛美上海已率先研發(fā)出14nm清洗設(shè)備并處于客戶驗證中，7/5nm在研。

至純科技目前產(chǎn)品可以滿足28nm全部濕法工藝需求，2022年突破14nm及以下制程并已交付4臺設(shè)備。北方華創(chuàng)、芯源微已具備28nm制程技術(shù)，14nm在研。盛美上海2021年全球市占率達(dá)2.3%。

04國產(chǎn)設(shè)備有望在刻蝕、CMP、薄膜沉積等領(lǐng)域率先突破

1、刻蝕設(shè)備：根據(jù)Gartner，2021年刻蝕設(shè)備全球市場空間達(dá)200億美元，由LamResearch，TEL，AMAT三巨頭主導(dǎo)市場，國內(nèi)市場空間為58億美元，主要玩家包括北方華創(chuàng)、中微公司等，目前國產(chǎn)化率已達(dá)20%。

北方華創(chuàng)以硅刻蝕、金屬刻蝕為主，ICP刻蝕機(jī)領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先，14nm等離子硅刻蝕機(jī)在客戶端通過多道制程工藝驗證，已實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用；用于存儲器件的高深寬比刻蝕機(jī)已完成研發(fā)，進(jìn)入工藝測試階段，各項技術(shù)指標(biāo)已基本滿足客戶要求。

中微半導(dǎo)體以介質(zhì)刻蝕為主，已經(jīng)成功生產(chǎn)出5nm的刻蝕機(jī)，并開始獲得臺積電及長江存儲等公司的刻蝕設(shè)備訂單。目前國內(nèi)刻蝕設(shè)備雖已實現(xiàn)一定的國產(chǎn)替代，但開發(fā)能夠處理這些工藝的干式蝕刻技術(shù)和原子層刻蝕（ALE）設(shè)備成為當(dāng)務(wù)之急。

2、CMP設(shè)備：CMP在半導(dǎo)體前道設(shè)備中占比較低，僅為3%。根據(jù)Gartner，2021年CMP 設(shè)備全球市場空間為28億美元，AMAT聯(lián)合日本荏原合計占據(jù)了全球90%以上的市場空間。華海清科為國產(chǎn)CMP設(shè)備龍頭，21年國產(chǎn)化率達(dá)18%，目前在國內(nèi)成熟制程領(lǐng)域，華海清科28nm及以上制程的主要CMP設(shè)備與國際龍頭已不存在明顯技術(shù)差距；而在先進(jìn)制程領(lǐng)域，美國AMAT與日本荏原分別已實現(xiàn)5nm制程和部分材質(zhì)5nm制程的工藝應(yīng)用，華海清科的14nm制程工藝技術(shù)正處于驗證中。

3、熱處理/氧化擴(kuò)散設(shè)備：根據(jù)Gartner，2021年全球市場規(guī)模達(dá)20億美元，AMAT壟斷近70%的份額，屹唐半導(dǎo)體與北方華創(chuàng)分別占比12%/2%，21年國產(chǎn)化率達(dá)12%。屹唐半導(dǎo)體的快速熱處理設(shè)備達(dá)到國際領(lǐng)先水平，技術(shù)突破至14nm，已覆蓋臺積電、三星電子、中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲等知名廠商。

4、涂膠顯影設(shè)備：涂膠顯影設(shè)備是配合光刻機(jī)工作的核心工藝設(shè)備，根據(jù)Gartner，2021年全球市場規(guī)模達(dá)34億美元，長期被TEL壟斷，國產(chǎn)化率為2%處于低位。

目前芯源微是國內(nèi)唯一可提供前道高端量產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備的廠商，尚處于產(chǎn)業(yè)化初期，2021年全球市占率為2%，產(chǎn)品覆蓋PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF等工藝，ArFi工藝處于研發(fā)驗證中，offline-buck、I線、k線等工藝節(jié)點取得了客戶的批量重復(fù)訂單，其近期新推出的浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)可覆蓋國內(nèi)28nm及以上所有工藝節(jié)點，有望逐步實現(xiàn)對海外設(shè)備的替代。

5、離子注入設(shè)備：根據(jù)Gartner，2021年全球市場規(guī)模為22億美元，被應(yīng)用材料、Axcelis 壟斷，國產(chǎn)設(shè)備仍相對空缺處于快速起步期，國產(chǎn)化率僅為2%。

萬業(yè)企業(yè)旗下的凱世通制造的IC離子注入機(jī)迎來商業(yè)客戶及多款設(shè)備訂單的重大突破，電科裝備旗下的爍科中科信的中束流離子注入機(jī)已經(jīng)在12英寸和8英寸產(chǎn)線量產(chǎn)或demo驗證超過數(shù)十臺套，其工藝穩(wěn)定性獲得業(yè)內(nèi)客戶高度認(rèn)可，其大束流離子注入機(jī)已實現(xiàn)多臺銷售，正在陸續(xù)進(jìn)入客戶端，2022年5月,爍科中科信宣布特種離子注入機(jī)順利交付。

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