源起投后｜大普通信成功推出新型恒溫晶振，實(shí)現(xiàn)了降低恒
順應(yīng)當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)，大普通信憑借近20年對(duì)高穩(wěn)晶振和芯片的研發(fā)積累，基于高精密溫度補(bǔ)償算法的ASIC，推出了超小型恒溫晶振（SMD-OCXO）。
傳統(tǒng)恒溫晶振OCXO由SC-CUT晶體、多顆不同功能分立芯片和恒溫槽構(gòu)成。這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是電路功能清晰，便于靈活搭建和調(diào)試；缺點(diǎn)是占用空間大、分立器件多、集成度不高、功耗大、制造成本高、質(zhì)量和可靠性管控更具挑戰(zhàn)，在當(dāng)前缺貨條件下，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)較大。
隨著通信技術(shù)飛速發(fā)展、電子設(shè)備加速迭代、新型產(chǎn)業(yè)快速崛起，對(duì)時(shí)鐘同步產(chǎn)品要求也越來越高，對(duì)恒溫晶振OCXO的穩(wěn)定性、功耗、噪聲、尺寸、成本等方面都提出了更高要求，產(chǎn)品需求量也更大,而傳統(tǒng)OCXO尺寸偏大、成本較高等缺點(diǎn)無法滿足更多的新應(yīng)用場(chǎng)景需求，性能也有待提高。
為此，大普通信于2020年8月18日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“一種恒溫晶體振蕩器”的發(fā)明專利（申請(qǐng)?zhí)? 202010831249.2），申請(qǐng)人為廣東大普通信技術(shù)有限公司。
圖 | 恒溫晶體振蕩器整體結(jié)構(gòu)示意圖(來源：集微網(wǎng))
恒溫晶體振蕩器的整體結(jié)構(gòu)示意圖包括：振蕩器本體電路、振蕩器輸出引腳110以及第一真空密閉金屬腔120，振蕩器本體電路與第一振蕩器輸出引腳電連接，位于第一真空密閉金屬腔內(nèi)部，輸出引腳由第一真空密閉金屬腔內(nèi)部延伸至外部。
其中，振蕩器本體電路是使恒溫晶體振蕩器工作的電路，由于晶體振蕩器在工作中的頻率穩(wěn)定性與晶體振蕩器所處溫度的穩(wěn)定性密切相關(guān)，振蕩器本體電路還可以設(shè)置有控溫電路，可以確保晶體振蕩器具有恒定的溫度。振蕩器輸出引腳是恒溫晶體振蕩器在電子設(shè)備中應(yīng)用時(shí)所涉及到的引腳。
為了保證恒溫晶體振蕩器在工作中具有恒定的溫度，可以將振蕩器本體電路設(shè)置于第一真空密閉金屬腔內(nèi)部，以避免散熱。
為了實(shí)現(xiàn)恒溫晶體振蕩器可以在電子設(shè)備中正常使用，可以將第一振蕩器輸出引腳由第一真空密閉金屬腔內(nèi)部延伸至第一真空密閉金屬腔外部，保證恒溫晶體振蕩器的正常工作，同時(shí)避免恒溫晶體振蕩器大量散熱，造成恒溫晶體振蕩器保持恒定溫度時(shí)需要消耗較大的功耗。
圖 | 恒溫晶體振蕩器分解結(jié)構(gòu)示意圖(來源：集微網(wǎng))
恒溫晶體振蕩器的分解結(jié)構(gòu)示意圖中，振蕩器本體電路包括：晶體101、PCB電路板102以及加熱元件103；PCB電路板上設(shè)置有晶體振蕩基礎(chǔ)電路和控溫基礎(chǔ)電路；晶體101與晶體振蕩基礎(chǔ)電路電連接形成晶體振蕩電路，加熱元件103與控溫基礎(chǔ)電路電連接形成控溫電路；晶體振蕩電路產(chǎn)生設(shè)定頻率的振蕩信號(hào)；控溫電路產(chǎn)生熱量以控制晶體101溫度恒定為設(shè)定溫度值。
其中，晶體振蕩電路使晶體101工作，產(chǎn)生設(shè)定頻率的振蕩信號(hào)。控溫電路可以通過加熱元件103為晶體101進(jìn)行加熱，使晶體101溫度恒定為設(shè)定溫度值，保持較高的穩(wěn)定性以及準(zhǔn)確性。
簡(jiǎn)而言之，大普通信的恒溫晶振專利，通過電阻焊真空封殼的方式形成真空密閉金屬腔，使熱量無法通過空氣耗散，實(shí)現(xiàn)了降低恒溫所需的功耗，保證振蕩器的氣密性，增長使用壽命的效果。
來源：大普通信官網(wǎng)
未來，大普通信還將繼續(xù)努力，不斷創(chuàng)新，保持產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)，滿足市場(chǎng)未來多元化需求，與合作伙伴探索美好未來。
關(guān)于大普通信
大普通信，成立于2005年，公司總部坐落于粵港澳大灣區(qū)中心-東莞松山湖，是一家現(xiàn)代移動(dòng)通信解決方案及器件供應(yīng)商。
公司長期專注于通信領(lǐng)域，圍繞時(shí)鐘和射頻技術(shù)，提供從芯片、器件、模組到設(shè)備整體解決方案，全方位滿足全球通信、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、導(dǎo)航定位、汽車電子等眾多領(lǐng)域客戶的差異化需求。
其中，它的主要產(chǎn)品晶體振蕩器包括恒溫晶振（OCXO）、微機(jī)補(bǔ)償晶振（MCXO）、溫補(bǔ)晶振 （TCXO）、壓控晶振（VCXO）等品類，可覆蓋高中低精度、通用封裝、通用頻點(diǎn)等各類需求；現(xiàn)貨供應(yīng)，交期最短一周。
此外，大普通信已經(jīng)與國內(nèi)多所一流的科研院所和高校成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和工程研究中心，在基礎(chǔ)研究、技術(shù)引入、產(chǎn)品研發(fā)上持續(xù)高比例投入，促進(jìn)在補(bǔ)償算法、時(shí)鐘同步算法、時(shí)鐘技術(shù)、射頻技術(shù)、材料工藝與芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和不斷突破，在行業(yè)內(nèi)技術(shù)能力及專利數(shù)量處于領(lǐng)先地位。
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