盡管半導(dǎo)體設(shè)備材料具有投資強(qiáng)度大、產(chǎn)品驗(yàn)證周期長、產(chǎn)能爬坡速度慢等特性，值得一提的是，近兩年設(shè)備材料企業(yè)仍成功吸引資本市場關(guān)注，這是基于國產(chǎn)設(shè)備滲透率的提升、長期的成本優(yōu)勢，以及大類資產(chǎn)配置等因素共同帶來的結(jié)果。

 

源起基金認(rèn)為，想要在半導(dǎo)體賽道脫穎而出，幾個(gè)關(guān)鍵要素要抓住，一是政策紅利，二是產(chǎn)業(yè)集聚紅利，三是國產(chǎn)自主，四是資本紅利。

半導(dǎo)體賽道的創(chuàng)新

受國內(nèi)外宏觀環(huán)境因素及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)供需等影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨史上最復(fù)雜的局面。但復(fù)雜局勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)仍有機(jī)會(huì)通過全方位的核心技術(shù)創(chuàng)新打開局面，實(shí)現(xiàn)突圍。

隨著國產(chǎn)替代步入深水區(qū)，投資熱點(diǎn)也逐漸從設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向上游的設(shè)備、材料和制造領(lǐng)域，這對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。當(dāng)前復(fù)雜局勢下，架構(gòu)端、材料端、IP& 設(shè)計(jì)端、制造端全方位核心技術(shù)創(chuàng)新或可為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)破局。

架構(gòu)端，RISC-V 可以憑借開源和靈活的特性，逐步完善芯片生態(tài)；材料端，第三代半導(dǎo)體將受益于國內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，打破受制于人局面；IP 與設(shè)計(jì)端，Chiplet 技術(shù)將繞過先進(jìn)制程封鎖，實(shí)現(xiàn)算力升級，也為國產(chǎn)大芯片布局打好基礎(chǔ)；制造端，先進(jìn)封裝作為超越摩爾定律的重要路徑，還將強(qiáng)化中國半導(dǎo)體在后道環(huán)節(jié)的優(yōu)勢壁壘。

以IP& 設(shè)計(jì)端為例，Chiplet 技術(shù)可幫助中國繞過先進(jìn)制程封鎖，實(shí)現(xiàn)算力突破，為國產(chǎn)大芯片突圍鋪平道路。

第一、Chiplet 模式可通過小芯粒的堆疊互聯(lián)實(shí)現(xiàn)算力提升，繞過先進(jìn)制程封鎖。一方面，小面積設(shè)計(jì)可使整體良率得到提升；另一方面，工藝解耦使得一顆芯片內(nèi)可封裝多種制程的小芯粒，規(guī)避統(tǒng)一制程的高昂費(fèi)用，降低芯片制造成本。模塊化設(shè)計(jì)，也加速了產(chǎn)品的迭代上市。

 

第二、Chiplet 的應(yīng)用，將有效助力國產(chǎn)大芯片的開發(fā)和迭代，打破現(xiàn)有體系下的 IP 壟斷。大芯片是亟待實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破的競爭深水區(qū)，行業(yè)也普遍認(rèn)為，大芯片是 Chiplet 技術(shù)的最佳應(yīng)用場景。Chiplet 將為國產(chǎn)高端 GPU、CPU、交換機(jī)芯片鋪好前路。

不僅如此，國內(nèi)新勢力公司不斷探索 Chiplet 的新技術(shù)新架構(gòu)，例如與 SiP、與 RISC-V 結(jié)合等，正逐步打破 SoC 體系下的 IP 壟斷，為中國公司帶來更多機(jī)會(huì)。

目前，我國也在積極參與 Chiplet 國際標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。例如，國內(nèi)許多企業(yè)也參與了國際聯(lián)盟 UCIe 的貢獻(xiàn)和實(shí)踐，這些都有助于中國芯片產(chǎn)業(yè) " 卡脖子 " 的突破。

同時(shí)，中國 Chiplet 聯(lián)盟也剛于 2023 年初發(fā)布了全自主可控的芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)，有利于本土半導(dǎo)體企業(yè)建立自己的生態(tài)圈，這也將極大提升中國芯片產(chǎn)業(yè)在國際上的話語權(quán)。

從種子到獨(dú)角獸，創(chuàng)業(yè)者應(yīng)該如何把握市場機(jī)遇

想要在半導(dǎo)體賽道脫穎而出，幾個(gè)關(guān)鍵要素要抓住，一是政策紅利，二是產(chǎn)業(yè)集聚紅利，三是國產(chǎn)自主，四是資本紅利。具體來看：

一、政策紅利。2000 年以來，國家通過財(cái)稅優(yōu)惠、重大專項(xiàng)、融資支持等政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今年 3 月，領(lǐng)導(dǎo)層在北京調(diào)研指出 " 政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產(chǎn)業(yè)政策 "，未來會(huì)強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)、制定統(tǒng)一目標(biāo)，從上到下系統(tǒng)性地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

二、產(chǎn)業(yè)集聚紅利。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應(yīng)初步顯現(xiàn)，以長三角為核心，各地區(qū)因地制宜，發(fā)展重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。具體來說，長三角是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比超全國 50%，發(fā)揮引領(lǐng)示范作用。其他地區(qū)例如川渝、武漢等均形成差異化優(yōu)勢。強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動(dòng)，鼓勵(lì)上下游企業(yè)圍繞關(guān)鍵環(huán)節(jié)，聯(lián)合攻關(guān)技術(shù)研發(fā)，有助于提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力。

三、是國產(chǎn)自主可控紅利。在當(dāng)前國際形勢下，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的緊迫性日益凸顯。設(shè)備和材料是影響最大的環(huán)節(jié)，限制我國高端芯片的生產(chǎn)能力。目前本土晶圓廠對國產(chǎn)設(shè)備、材料扶持意愿大大增強(qiáng)，驗(yàn)證速度明顯加快。國內(nèi)設(shè)計(jì)廠商也在積極尋找不依賴于最先進(jìn)工藝的高性能芯片的設(shè)計(jì)方法，強(qiáng)化設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同，推動(dòng) Chiplet 等技術(shù)的發(fā)展。

第四是基金紅利。2022 年股權(quán)投資市場，外幣投資金額下降 67%，是 2020 年來下降幅度最大的一年。國資和地方政府基金開始占據(jù)主導(dǎo)地位，相比財(cái)務(wù)投資人，其投資回報(bào)周期敏感度相對較低，更看重產(chǎn)業(yè)鏈稀缺性、技術(shù)壁壘、核心人才資源等。

結(jié)語：從市場目前現(xiàn)狀及相關(guān)數(shù)據(jù)來看，有幾個(gè)發(fā)展趨勢。一是半導(dǎo)體設(shè)備廠商在 1Q23 業(yè)績會(huì)上預(yù)測 2023 全年 WFE 約 750 億美元；二是本土晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)設(shè)備廠商迎來拓寬與加深客戶矩陣機(jī)遇；三是本土半導(dǎo)體設(shè)備公司已進(jìn)入多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，但國產(chǎn)替代進(jìn)程仍處于早期。

當(dāng)前重要的本土半導(dǎo)體設(shè)備公司產(chǎn)品已涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，但各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進(jìn)程存在較大差異。

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